1:溫度
在再流焊接過程中，MSD元器件體溫度不得超過標(biāo)注在警告標(biāo)簽上的設(shè)定值，否則將直接影響元器件焊接的可靠性。
2:溫度曲線參數(shù)
在再流焊接過程中，雖然體溫度在再流焊接中是關(guān)鍵的參數(shù)，但其他參數(shù)，如高溫中總的暴露時(shí)間和加熱速率，也影響MSD焊接的可靠性，因此，均必須妥善處理有MSD的單板，溫度升高速率在工藝允許的范圍內(nèi)應(yīng)采用較小值，具體設(shè)置見現(xiàn)場工藝卡。較小的溫度升高速率對MSD產(chǎn)生的影響較小。
在再流焊接過程中，MSD元器件體較高溫度不得超過標(biāo)注在警告標(biāo)簽上的溫度值或供應(yīng)商提供的較高溫度。特殊情況下，峰值溫度高于較高警告溫度時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商確認(rèn)是否對產(chǎn)品造成危害（若警示標(biāo)志上峰值溫度缺失或無法辨認(rèn)，見近旁的條形碼標(biāo)簽或與供應(yīng)商確認(rèn)）。如果進(jìn)行了一個(gè)以上的多次再流焊接過程，必須心確保在后面一道再流接前的所有。
3:多次再流焊接
MSD，無論是貼裝的還是不貼裝的，都不能超過它們的車間壽命每個(gè)MSD較多只能經(jīng)受3次再流焊接工序。如果因?yàn)槟撤N原因需要超過3次，應(yīng)向供應(yīng)商咨詢。
4:再流焊接溫度標(biāo)識(shí)
若需使用235℃的高溫再流焊接等級為1級的MSD時(shí)，在警告標(biāo)簽上必須注明再流焊接溫度，警告標(biāo)簽應(yīng)貼在MB上或較外層運(yùn)輸箱上。在220℃溫度下再流焊接的MSD不需要任何與潮濕相關(guān)的標(biāo)簽。
注意如下兩點(diǎn)：
①元器件體溫度可能與引腳或焊球間溫度差別很大，特別是在IR和IR／熱風(fēng)再流焊接過程中，所以必須分開測量。
②一些熱風(fēng)焊接工藝可能要求MSD元器件體加熱溫度高過220℃，如果超過了分類溫度，則潮濕預(yù)警或時(shí)間一溫度限制要求可能會(huì)超出本規(guī)范規(guī)定范圍，此時(shí)應(yīng)咨詢供應(yīng)商。